● Serie di processori Intel LGA1151 / sesta~nona generazione
●Intel Q250
●2*memoria SODIMM DDR4, supporta fino a 64 GB
●6*Intel I210AT, 4 dei quali supportano POE
●4 porte seriali RS232 DB9, COM3 supporta RS232/485, COM4 supporta RS232/422/485
●8*USB3.0, 2*USB2.0, 1*USB2.0 integrato
●Supporta DIO 16 in 16 out con isolamento (opzionale)
●Supporta 1 PCIE x16
Modello | G3760F-L6E1 V1.0(G250)
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Telaio | Materiale/struttura | Lega di alluminio + materiale in lamiera Raffreddamento tramite ventola |
Colore | Grigio ferro + grigio sabbia | |
Dimensioni (L x P x A) | 229*208*99,7MM | |
Peso (netto nudo) | 4,6 kg | |
Installazione | Desktop/Incorporato/Guida DIN | |
Scheda madre | processore | Processori Intel®LGA1151 /6~9 generazione |
Chip di sistema | Intel®Q250 | |
Memoria | 2*Slot di memoria SODIMM DDR4, supportano fino a 64 GB | |
Interfaccia del pannello frontale | Interruttore | 1*Pulsante di avvio con indicatore, 1*Ripristino con un tasto, 1*ACLOSS (interruttore DIP di accensione) |
GUIDATO | 1*indicatore del disco rigido | |
USB | 2*USB3.0, 2*USB2.0, 1*USB2.0 integrato | |
Terminale di Phoenix | 1*4P (1*segnale indicatore di alimentazione, 1*segnale interruttore di alimentazione) | |
SIM | 1*Slot per scheda SIM standard (segnale predefinito M.2 5G) | |
Interfaccia del pannello posteriore | Interfaccia di visualizzazione | 1*VGA (1920*1080 a 60 Hz), 1*HDMI 1.4 |
Interruttore | 1*pulsante di accensione, 1*ripristino con una chiave | |
COM | 4*Porta seriale RS232 DB9, di cui COM3 supporta RS232/485, COM4 supporta RS232/422/485 | |
Rete locale | 6 porte Intel I210AT Gigabit, 4 delle quali supportano POE | |
USB | 6*USB3.0 | |
GPIO | GPIO 16 in 16 out con isolamento (opzionale) | |
Audio | 1*Audio, uscita di linea e microfono 2 in 1 | |
Interruttori DIP | 2 set di dip switch a 6 cifre, commutazione COM3 RS232/485 tramite la combinazione di dip switch COM3 + BIOS, COM4 RS232/485/422 deve essere ottenuta tramite il jump cap COM-SW1 + dip switch COM4 + combinazione BIOS | |
Connettore di alimentazione | Terminale Phoenix 1*4P P=5,08mm, supporta un ingresso di tensione ampio DC 9~36V. | |
Magazzinaggio | SATA | 1 alloggiamento per disco rigido da 2,5 pollici |
MSATA | 1*MSATA | |
M.2 | 1*M.2/SSD, supporta Key-M, 2280, SSD NVME PCIEx4 | |
Espansione | PCIE | 1*PCIE3.0 x16 (supporta solo schede grafiche a mezza altezza) |
M.2 | 1*M.2/WiFi, supporta Key-E, 2230, modulo WiFi | |
1*M.2/5G, supporta Key-B, 3042/3052, modulo 5G | ||
Supporto di sistema | Microsoft | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Tipo di alimentazione Ingresso | Tipo di alimentazione | Adattatore di alimentazione esterno |
Ingresso di tensione | Ampia tensione DC 9-36V | |
Potenza in uscita | CA A CC 90 W o più (a seconda dell'apparecchiatura specifica) | |
Ambiente | Temperatura di esercizio | -10℃~50℃ |
Temperatura di conservazione | -20℃~70℃ | |
Umidità relativa | Umidità relativa 5%-95%, senza condensa | |
Vibrazioni operative | 0,5 g rms/5-500 Hz/casuale/operativo |
NO. | Modello | processore | Memoria | Scheda madre | Chipset | Scheda IO | PCIE | GPIO | Rete locale | COM | USB3.0 | USB2.0 | energia |
1 | G3760F-L6E1 V1.0(G250) | LGA1151 6~9° | 2*SODDR4 | G250 | Q250 | G370-L6/G370-PW/G250-E1 | X16 | 16in16out | 6*I210 | 4 | 8 | 3 | 9-36 V |
2 | G3760F-L6E1 V1.0(G670) | LGA1700 12~14° | 2*SODDR4 | G670 | H770 | G370-L6/G370-PW/G250-E1 | x16 | 16in16out | 6*I210 | 4 | 8 | 3 | 9-36 V |
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